BOV-H50、BOV-H100、BOV-H226
BIOBASE
特徴:
1。外側の材料:表面に吹き付けられたコールドロールスチールプレート。内部材料:SUSステンレス鋼プレート。
2。PIDマイクロプロセッサ温度制御、正確で信頼できる温度制御。
3.内側のボックスは、掃除が簡単な円形アーク構造で設計されています。
4.ソフトウェア接続用のオプションのプリンターまたはRS485インターフェイス(BOV-H50/100用)。
技術的なパラメーター:
モデル | BOV-H50 | BOV-H100 | BOV-H226 |
容量 | 50L | 100L | 226L |
温度。範囲 | RT+20〜400℃ | 50〜500℃ | |
温度。精度 | 0.1℃ | ||
温度。変動 | ±0.5℃ | ±1℃ | |
温度。変動 | ±3.0% | ±3.5% | |
タイミング範囲 | 0〜5999min | 0〜9999min | |
画面 | LCD | 導かれた | |
アラーム | 過剰温度アラーム、温度プローブダメージアラーム | ||
材料 | 塗装付きの外部コールドロールスチール、内部ステンレス鋼 | ||
周囲温度。 | 5〜40℃ | ||
電源 | AC380V、50/60Hz | ||
消費 | 3250W | 4050W | 8000W |
棚 | 2pcs | 3pcs | |
オプションのアクセサリー | プリンター/RS485/USB | / | |
内部サイズ(w*d*h) | 350*350*400mm | 450*450*450mm | 602*500*753mm |
外部サイズ(w*d*h) | 890*700*920mm | 990*790*990mm | 1070*770*1122mm |
パッケージサイズ(w*d*h) | 1010*820*1150mm | 1100*920*1210mm | 1200*890*1280mm |
正味重量 | 153kg | 180kg | 174kg |
総重量 | 198kg | 247kg | 204kg |
特徴:
1。外側の材料:表面に吹き付けられたコールドロールスチールプレート。内部材料:SUSステンレス鋼プレート。
2。PIDマイクロプロセッサ温度制御、正確で信頼できる温度制御。
3.内側のボックスは、掃除が簡単な円形アーク構造で設計されています。
4.ソフトウェア接続用のオプションのプリンターまたはRS485インターフェイス(BOV-H50/100用)。
技術的なパラメーター:
モデル | BOV-H50 | BOV-H100 | BOV-H226 |
容量 | 50L | 100L | 226L |
温度。範囲 | RT+20〜400℃ | 50〜500℃ | |
温度。精度 | 0.1℃ | ||
温度。変動 | ±0.5℃ | ±1℃ | |
温度。変動 | ±3.0% | ±3.5% | |
タイミング範囲 | 0〜5999min | 0〜9999min | |
画面 | LCD | 導かれた | |
アラーム | 過剰温度アラーム、温度プローブダメージアラーム | ||
材料 | 塗装付きの外部コールドロールスチール、内部ステンレス鋼 | ||
周囲温度。 | 5〜40℃ | ||
電源 | AC380V、50/60Hz | ||
消費 | 3250W | 4050W | 8000W |
棚 | 2pcs | 3pcs | |
オプションのアクセサリー | プリンター/RS485/USB | / | |
内部サイズ(w*d*h) | 350*350*400mm | 450*450*450mm | 602*500*753mm |
外部サイズ(w*d*h) | 890*700*920mm | 990*790*990mm | 1070*770*1122mm |
パッケージサイズ(w*d*h) | 1010*820*1150mm | 1100*920*1210mm | 1200*890*1280mm |
正味重量 | 153kg | 180kg | 174kg |
総重量 | 198kg | 247kg | 204kg |